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YES很香!AMD锐龙9 3900X深度评测
2019-09-10 11:45:55     作者:茶茶 编辑:上方文Q[爆料]点击可以复制本篇文章的标题和链接 收藏文章
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如果说一代锐龙代表了AMD在CPU上的翻身之作,那么第三代锐龙则开启了AI两家性能平起平坐的竞争格局,同等核心数的情况下AMD已经可以和Intel打得有来有往。

同时裹挟台积电7nm在制程上对Intel的优势,AMD可以为CPU添加更多的核心,所以AMD在双通道内存平台上推出了12核的锐龙9 3900X和16核的锐龙9 3950X,核心数都远多于8核的i9-9900K。这使得Intel这边的压力骤然剧增。

那么多核心的R9系列表现究竟如何?今天就带来AMD锐龙9 3900X测试报告。

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测试平台介绍: CPU长得都一样,所以就跳过了,来看一下测试平台。

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内存是金士顿的DDR4 8G*4。实际运行频率是3200C14。

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中间会有搭配独显的测试,显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。

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SSD是三块Intel 535。240G用作系统盘,480G*2主要是拿来放测试游戏。

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NVMe SSD测试用到的是Intel 750 400G。

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散热器是酷冷的P360 ARGB。

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锐龙9 3900X终于来了,所以乔思伯的CTG-2硅脂也算是派上用处。

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电源是酷冷至尊的V1000。

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测试平台是Streacom的BC1。

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X570主板介绍:从X570上可以很明显的感觉到,AMD与Intel在主板产品定位上已经十分对等,今天测试用到的主板就是定位旗舰的C8F。

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整个主板的包装就很大,比一般的要大不少。

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Formula这个系列的一大特点就是装甲和水冷头。主板的背面也有一张全覆盖的背板。

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主板的装甲全部拆下来看上去不是特别说,主要是因为华硕都尽可能做到了一体化,其实基本覆盖了整个主板。

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主板的背面有贴绝缘垫圈垫高背板。中间的铜柱是装在正面的装甲上,可以避免自攻螺丝直接拧塑料件导致容易损坏的问题。华硕的细节做工还是很不错的。

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拆掉主板的配件之后,整个板子的PCB依然显得很满。

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CPU底座是AM4针脚,可以支持1~3代的锐龙处理器。

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CPU的外接供电为8+4PIN,主要是为了照顾到锐龙9 3900X和锐龙9 3950X。

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CPU供电的散热部分为一个水冷头,不上水的时候也可以作为正常的散热片。

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冷头为EK定制,可以看到内部的铜制水道,所以这个冷头的重量很大。

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冷头同时对供电的MOS和电感都有接触,画面左侧的导热垫是针对5G网卡的。

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CPU供电为14+2相,供电PWM芯片为ASP14051,其实就是IR35201的定制版本;供电输入电容为7颗尼吉康的FP10K固态电容(271微法,16V);MOS为每相1颗IR 3555M;输出电感为每相1颗(感值R40);输出电容为7颗尼吉康的FP10K固态电容(561微法,6.3V)。整个供电方案在X570中属于高配,对付三代锐龙是绰绰有余。

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内存是四根DDR4,官方宣称可以支持到4400。

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内存供电为2相,供电输入电容为1颗尼吉康的FP10K固态电容(271微法,16V);MOS为每相2颗IR 3555M;输出电感为每相1颗;输出电容为2颗尼吉康的FP10K固态电容(561微法,6.3V)。

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主板的PCI-E插槽布局为NA\X16\NZ\X1\X8\NA\X4。PCI-E插槽没有给足,但是也够用了。

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PCI-E X16旁边可以看到6颗PI3EQX16芯片,这是用于PCI-E 4.0通道的中继,保证PCI-E 4.0通道可以满速运行。下面的4颗PI3DBS芯片是用于拆分PCI-E X16通道,让两根带金属装甲的显卡插槽可以运行在8+8模式。

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华硕在显卡插槽的卡扣上做了不错的细节,螺丝刀可以比较稳定的卡在卡扣的区域内,对显卡的拆装还是很有帮助的。

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主板的两个M.2 SSD插槽都是放在PCI_6的位置,上面覆盖了一片金属散热片。图中靠右的M2_2是直联CPU引出的,靠左的M2_1是走芯片组的。

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有一个不错的细节是M.2散热片的螺丝有防脱落设计,装机的时候会方便很多。

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主板后窗接口也是相当丰富,从画面左边开始分别是,CLEAR COMS+USB BIOS Flashback按钮;无线网卡接头;USB 3.0*2+USB 3.1*2;USB 3.0*2+USB 3.1*2(USB BIOS Flashback*1);5G网卡+USB 3.1*2;千兆网卡+USB 3.1 A+C;3.5音频*5+数字光纤。

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主板的音频部分采用了一套比较复杂的高端方案,主音频芯片是Realthk的ALC1220,同时兼做机箱前置耳机的功放输出。后窗音频则通过一颗ESS 9023做解码,还通过一颗R4580I为后窗提供双声道的功放输出。

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主板采用双有线网卡设计,传统的千兆网卡是一颗Intel的211AT。

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主板上比较特别的则是提供了一颗5G的高速网卡,型号是aquantia AQC-111C。理论上可以达到千兆网卡5倍的带宽。但是同时需要家中网关也能达到相应的素质,使用门槛比较高。

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无线网卡则是Intel的AX200NGW,支持 Wi-Fi 6/802.11ax,带宽可以达到2.4G,是目前Intel网卡中较为高端的。

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主板对USB 3.1还是比较照顾的,提供了4颗PI3EQX芯片来作为中继信号放大,还有两颗ASM1543芯片用于TYPE-C的桥接。

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由于主板规格的关系,所以通道数很紧张,后窗USB 3.0就通过一颗ASM 1074芯片来转接提供。

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接下来看一下主板板载的插座规格,在靠近内存插槽的边角可以看到四个风扇插座和RGB+数字 LED插座。

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在主板侧边靠内存插槽这边,图中左起分别为系统风扇插座*1、前置USB 3.1 TYPE-C、主板24PIN供电、开关+重启按键。

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靠近芯片组这一边,图中左起为水冷系统插座+系统风扇插座、SATA 3.0*8、卧式前置USB 3.0。

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在主板的下侧边,靠芯片组一侧图中左起为NODE插座(可连接电脑状态显示)、前置USB 2.0*2、主板电池、温度传感器、前置USB 3.0、机箱控制面板。虽然华硕这张板子被装甲包覆,但是主板电池放在了可以方便拆装的位置。对比那些动辄藏在显卡下面的产品,这个细节值得好评。

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靠主板音频部分一侧,图中左起分别为前置音频、系统风扇、液氮模式(低温启动)+安全启动按键、复位按键、RGB+数字 LED插座、启动模式切换开关。

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主板的芯片组是AMD X570芯片组,在台湾封装制造。

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C8F的芯片组散热片是目前我拆解下来X570主板中最大的,他向显卡插槽之间延伸了很长的距离。相应的也使C8F并不需要很高的风扇转速。

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最后来简单看一下主板上其他的芯片, ICS 9VRS4883BKLF可以使CPU的外频与PCI-E总线频率脱钩,使CPU具有更好的调节能力。

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主板的SUPER IO芯片为NCT6798D-R。

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主板的TPU芯片型号为ACB180410,可以帮助实现更好的CPU超频效果。

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主板的RGB控制则是交给了AURA芯片,型号为ACB190213。

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主板BIOS为单芯片,不过配有可以快速刷写的插座。旁边写着BIOS字样的芯片是用于USB BIOS Flashback功能,型号为AI1315-AO。

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总体来说C8F的拆解给人感觉心满意足,通过这么多代的完善,无论是细节还是规格都相当的到位。所以当下ROG处于主板业界执牛耳的地位,可以说是实至名归。

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性能测试项目介绍:

对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋,这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。测试大致会分为以下一些部分:

- CPU性能测试:包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分

- 搭配独显测试:包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显OpenGL基准

- 功耗测试:在独显平台下进行功耗测量               

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