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ARM、台积电研制出7nm互联小芯片:8核4GHz
2019-09-28 12:54:22  出处:快科技 作者:万南 编辑:万南   点击可以复制本篇文章的标题和链接

本周,ARM和台积电宣布,基于台积电最先进的CoWoS晶圆级封装技术,开发出7nm验证芯片(Chiplet小芯片)。

该芯片由两组四核Cortex A72通过LIPINCON接口连接起来,未来将用于HPC(高性能计算)等领域。至于为什么要研究芯片互联,而不是在更先进的工艺下做多核,主要原因就是后者成本过高。

回到验证芯片上,运行频率可达4GHz。其中每一组4核模块拥有1MB二级缓存和6MB三级缓存。

ARM、台积电研制出7nm互联小芯片:8核4GHz

LIPINCON接口的性能也不俗,信号速率8GT/s(0.03V)、带宽320GB/s、带宽密度1.6 Tbs/mm2。按照台积电的规划,LIPINCON明年会开启商用征程。

ARM、台积电研制出7nm互联小芯片:8核4GHz

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